RF PCB Toolbox
Elektromagnetische Analyse von Leiterplatten
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Die RF PCB Toolbox bietet Funktionen und Apps für den Entwurf, die Analyse und die Visualisierung von Hochgeschwindigkeits- und Multilayer-HF-Leiterplatten (PCBs). Sie können damit Komponenten mit parametrisierter oder beliebiger Geometrie entwerfen, darunter auch verteilte passive Strukturen wie beispielsweise Leiterbahnen, Biegungen und Durchkontaktierungen. Kopplung, Dispersion und parasitäre Effekte lassen sich mit der frequenzdomänen-basierten Momentenmethode sowie anderen EM-Techniken modellieren.
Mit der RF PCB Toolbox können Entwickler von HF-Platinen, Modulen, MMICs und SiPs die Leistung von PCBs vorhersagen sowie prüfen, ob das hergestellte PCB die Spezifikationen erfüllt. HF- und Antennen-Entwicklern bietet die Toolbox parametrisierte Modelle verteilter Filter, Koppler, Splitter und Anpassungsnetzwerke sowie die Erzeugung von Gerber-Dateien. Durch die Toolbox-Unterstützung für ODB++ und Datenbanken von Cadence® Allegro®, Mentor Expedition, Altium® und Zuken können Signalintegritäts-Ingenieure die Hochgeschwindigkeits-Anteile von PCB-Layouts analysieren.
Entwurf von On-Board-Filtern, Anpassungsnetzwerken, Kopplern, Splittern und Leiterbahnen für den Betrieb bei HF- und mmWave-Frequenzen. Rasche Analyse von Leiterbahnen, Induktoren und Kondensatoren mit Verhaltensmodellen.
Erzeugung unterschiedlicher Layouts durch den Einsatz von Verbindungen wie Leiterbahnen, Biegungen, Kurven und auf Gehrung geschnittenen Kanten. Erzeugung neuer planarer Geometrien durch Kombination parametrisierter Formen mit booleschen Operationen. Rasche Erzeugung komplexer PCBs durch Kaskadierung von Komponenten.
Analyse von PCB-Layouts und Berechnung von S-Parametern, Impedanzen sowie Ladungs- und Stromverteilungen mit der Momentenmethode oder Verhaltensmodellen. Berechnung der Full-Wave-Lösung durch Zerlegung der PCB-Oberfläche in Dreiecke sowie des Volumens in Tetraeder.
Einsatz unterschiedlicher dielektrischer und metallischer Materialien für den PCB-Entwurf. Materialien lassen sich aus dem Katalog auswählen sowie beliebige Werte für deren Dicke, Leitfähigkeit, Dielektrizitätskonstante und Verlustfaktoren angeben.
Erzeugung von Gerber-Dateien, die zur Produktion von PCBs an Hersteller weitergegeben werden können. Darstellung von Objekten auf den PCBs wie Leiterbahnen aus Kupfer, Durchkontaktierungen, Pads, Lötmasken und Abziehlack.
Analyse von Crosstalk und Optimierung des On-Board-Routing zur Minimierung von Rauschen und Kopplungen. Mit der Signal Integrity Toolbox können PCB-Datenbanken importiert und Multi-Board-Designs analysiert werden.